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MOS管的重要参数： ①封装 表贴、插装；--大小 散热 功率； ②类型（NMOS、PMOS） --使用场合； ③耐压Vds（器件在断开状态下漏极和源极所能承受的最大的电压） ④饱和电流Id ⑤导通阻...

生产MOS管简介（2） 后道生产主要指封装测试，当产品封装完毕后，需要再次通过测试来验证产品的电性能，确保成品能够符合产品规格。 封装测试备加工流程的简要介绍如下: 1 ) 晶粒...

生产MOS管简介（1） 半导体产品从开始生产到完成制造，主要有两道加工工艺，分别被称为前道生产和后道生产。MOSFET 虽然是一种结构比较简单的半导体器件，但是也同样需要通过这两...

MOS管的任务原理 MOS管任务原理用一句话说，就是漏极-源极间走过沟道的ID,用以电极与沟道间的pn构造成的反偏偏的电极电压掌握ID.更准确地说，ID走过电路的幅度，即沟道截面积，它是...