MOS管封装失效原因（1）
作者：admin 点击：
次 发布时间：2022-03-24
MOS管封装失效原因（1）
封装，顾名思义是将集成电路包封起来，达到与外加隔离的目的。在工程师的日常工作当中，时不时会遇到一些MOS管封装失效，本文总结了一些失效的案例，仅供参考。
空气——热的不良导体
当热传递到芯片/焊料界面时，如果界面接触良好，热将直接传到散热片上，散热片将热量散发出去，从而达到散热目的。
空气的导热性能远不如金属和合金焊料，所以当焊料中有空洞存在时，空洞中空气的热阻挡作用使得此区域的热传导性能下降，无法散发出去的热将积累并聚集在此区域。
经过一定周期的热循环之后，热集中将使此局部区域温度升高，此后PN结的结温也同时升高。
空洞中气体的存在会在热循环过程中产生收缩和膨胀的应力作用，空洞存在的地方成为应力集中点，并导致应力裂纹的产生。
于此同时，结温升高时, 其结电流就会进一步加大, 从而将造成恶性循环使结温超过最高限制值而烧毁芯片。
因此, 合理控制装配过程中的焊料空洞, 就能提高芯片的散热性能, 从而使器件的温升降低, 工作性能更有保障。
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