器件如何正确选择
作者：admin 点击：
次 发布时间：2022-08-13
器件选择前应了解以下知识：
⑴ 封装形式
器件的封装形式多种多样。从封装结构来分，有气密封装和实体封装；从封装材料来分，有金属封装、陶瓷封装、玻璃钝化封装、玻璃封装、玻璃内钝化塑料封装、塑料封装等。气密封装的封装腔体内的芯片周围有一定气氛的空间并与外界隔离；实体封装的芯片周围与封装腔体形成整个实体，这种封装形式不存在气密封装可能出现的漏气和封装多余物问题，但对封装材料要求较高，必须致密、抗潮、与芯片材料粘附和热匹配良好，并且在高温、低压条件下不应产生有害气体。
小型化是器件发展的趋势。表面贴装器件的封装材料一般采用改性环氧树脂，具有较高的可靠性水平；器件体积比常规器件要小20%～80%，在电子线路中整体采用这种器件可大幅度缩小整机体积。我厂大部分产品除常规封装形式外也采用这种封装形式，小电流的器件一般采用SOT-23、SOD-123、SOT-227等封装形式，部分产品采用MELF（DO-213AB）、Mini-MELF等玻璃封装表面贴装封装形式；1～6A的器件一般采用SMA、SMB、SMC等封装形式。
(2)器件选择的一般原则
根据应用部位对器件的功能和性能（包括电性能及体积、重量等）要求及质量要求、环境适应性要求，选择合适的品种、型号、生产厂，确定器件的质量等级及器件的封装形式（外形）、引线涂覆、辐射强度保证等级等要求；有特殊要求的应对器件的其他要求诸如内热阻、抗静电能力、抗瞬态过载能力进行选择或评价。
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